制造技术标准化
3000余次产品导入与工艺改进
| 层数 Layer | 2-40 layer |
|---|---|
| 板料 Materlal | FR4,high-TG(高TG)，metal base(金属基)，high frequency(高频)，halogen-free(无卤) |
| 板厚 Board thickness | 0.15mm-8.0mm |
| 最大尺寸 Max Panel size | 600*1200mm |
| 最小线宽/距 Min line/space | 3/3mil |
| 最小孔 Min hole | Laser drilling(激光钻) 3mil,mechanical (机械钻) 0.2mm |
| 最大纵横比 Max asoect ratio | 12:1 |
| 铜厚Copper thickness | 1/3 OZ to 20 OZ |
| 最小BGA焊盘 Min BGA PAD | 0.2mm |
| 激光盲埋 HDI | 1+N+1,2+N+2, 3+N+3一阶，二阶，三阶 |
| 阻抗控制 mpedance control | Up to +/-8% |
| 盘中孔 VIA in pad | yes |
| 树脂塞孔 Pluging resin in hole | yes |
| 半边金属孔 Half PTH hole | yes |
| 背钻 Back drilling | yes |
| 炭油 Carbon Ink | yes |
| 蓝胶 Peelable solder mask ink | yes |
| 金属基 Metal base | AL base,copper base,up to 4layer 铝基，铜基，高达4层 |
| 金手指 Gold finger | Yes,Up to 60u" |
| 电金 Plating gold | Yes,Up to 400u" |
| 表面工艺 Surface | OSP,HAL-leadfree,ENG,Sliver,immersion tin 抗氧化，无铅喷锡，沉金，镍钯金，沉银，沉锡 |
| 类别 | 制程能力 | 类别 | 制程能力 |
|---|---|---|---|
| 生产类型 | 单双面板、多层板、镂空板、分层板、软硬结合板、HDI埋孔板 | 层数 | 1-14层FPC/2-14层软硬结合板及HDI埋盲孔板 |
| 最大生产尺寸 | 单双面板250*4000mm、多层板500*750mm | 绝缘层厚度 | 27.5um / 50um / 75um / 100um / 125um / 150um |
| 板厚 | FPC 0.06-0.4mm、软硬结合板0.25-6.0mm | 表面处理 | 沉金、沉银、镀金、沉锡、OSP |
| 补强材料 | FR-4 / PI / PET / SUS / PSA | 最小线宽/线距 | 0.045mm / 0.045mm |
| 铜箔厚度 | 12um / 18um / 35um / 70um | 最小钻孔 | 0.1mm |